半导体材料试题及答案
一、选择题(共10题,每题5分,总分50分)
1.在本征半导体中,载流子浓度主要取决于
A.掺杂浓度
B.温度
C.晶格缺陷
D.外加电场
答案:B
2.下列哪种材料是目前集成电路制造中最常用的半导体材料?
A.锗
B.硅
C.砷化镓
D.碳化硅
答案:B
3.在N型半导体中,多数载流子是
A.空穴
B.电子
C.离子
D.中性原子
答案:B
4.P型半导体是在本征半导体中掺入
A.五价元素
B.三价元素
C.二价元素
D.四价元素
答案:B
5.PN结处于正向偏置时,其导电特性表现为
A.高阻状态
B.低阻状态
C.截止状
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