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半导体材料试题及答案

一、选择题(共10题,每题5分,总分50分)

1.在本征半导体中,载流子浓度主要取决于

A.掺杂浓度

B.温度

C.晶格缺陷

D.外加电场

答案:B

2.下列哪种材料是目前集成电路制造中最常用的半导体材料?

A.锗

B.硅

C.砷化镓

D.碳化硅

答案:B

3.在N型半导体中,多数载流子是

A.空穴

B.电子

C.离子

D.中性原子

答案:B

4.P型半导体是在本征半导体中掺入

A.五价元素

B.三价元素

C.二价元素

D.四价元素

答案:B

5.PN结处于正向偏置时,其导电特性表现为

A.高阻状态

B.低阻状态

C.截止状

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