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半导体晶圆清洗作业指导书

第一章总则

为规范半导体制造前道工艺中晶圆清洗作业，确保工艺稳定性、提升产品良率、保障操作人员安全与设备完整性，特制定本作业指导书。本文件适用于所有涉及晶圆的湿法清洗及相关预清洗、后清洗工序，旨在为操作人员、工艺工程师及设备维护人员提供明确、详细、可执行的操作规范与质量基准。所有相关人员必须经过严格培训并通过考核，在充分理解本文件内容后方可上岗操作。作业过程中，须严格遵守工艺纪律，严禁擅自更改已设定的工艺参数与作业步骤。

第二章作业环境与人员要求

2.1洁净室环境标准

晶圆清洗作业必须在指定等级的洁净室内进行。通常，核心清洗区域要求达到ISOClass4（原Class10）或更高的洁净度标准。环境参数需持续监控并记录，包括但不限于：

温度：控制在22±1°C。

湿度：控制在45±5%RH。

颗粒物浓度：实时监测，确保符合等级要求。

微振动与静电：工作台需具备防振与静电消散能力。

2.2人员安全与着装规范

操作人员进入洁净室前，必须严格执行更衣净化程序。着装要求包括但不限于：

穿戴专用无尘服、无尘帽、无尘鞋及无尘手套。

佩戴口罩，防止唾液或呼吸微粒污染。

禁止佩戴任何首饰、化妆品及可能产生颗粒的个人物品。

操作特定化学品时，需根据物质安全数据表要求，增配防护眼镜、面罩、耐化围裙等。

2.3人员资质与培训

所有操作人员、工艺工程师及维护工程师