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MEMS微机电系统键合技术详解.pptVIP

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  • 2026-09-23 发布于北京
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MEMS微机电系统键合技术详解.ppt

    MEMS键合工艺介绍;键合;键合;键合工艺;静电键合;工艺及工艺参数的影响;键合产生的应力：热膨胀系数相近、热匹配

    电极形状：点接触、平行板电极

    非导电绝缘层的影响；削弱静电力，460nm后，键合失效

    表面粗糙度的影响

    极化区中残存电荷的作用；键合完毕后在极化区内残存的电荷形成静电力，加强键合;例子;键合工艺;原理：三个阶段;工艺及参数影响;复合键合;金硅共晶键合;键合技术比较;键合对准;键合质量检测

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