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版图设计末试题及答案.docx

版图设计末试题及答案.docx

    版图设计末试题及答案

    一、选择题（共20分，每题2分）

    1.在集成电路版图设计中，用于连接不同金属层或金属层与有源区之间的导电孔通常被称为（）。

    A.接触孔

    B.通孔

    C.焊盘

    D.过孔

    答案：B

    2.设计规则检查（DRC）的主要目的是检查版图设计是否满足（）。

    A.电路原理图的连接关系

    B.制造工艺的物理限制和设计规则

    C.电路的电气性能指标

    D.版图的布局美观性

    答案：B

    3.版图与原理图一致性检查（LVS）的主要目的是验证版图与（）是否一致。

    A.版图设计规则

    B.制造工艺参数

    C.电路原理图

    D.版图面积

    答案：C

    4.在CMOS工艺中，MOS晶体

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