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2026技术奇点：超高温陶瓷与脑机接口散热融合探索
TOC\o1-3\h\z\u11842一、引言：技术奇点临近下的热管理挑战 4
57571.1技术奇点的定义与当前发展态势 4
172561.1.1算力爆炸带来的热密度危机 4
183071.1.2从硅基芯片到后摩尔时代的散热瓶颈 7
101191.2脑机接口与超高温环境的交汇 8
234711.2.1高带宽脑机接口的发热特征分析 8
140951.2.2极端环境下材料稳定性的新要求 10
8213二、超高温陶瓷（UHTC）材料特性综述 12
29472.1超高
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