点胶系统迈向百亿美元市场：自动化、先进封装与新能源汽车重塑全球竞争格局.pdfVIP

全球市场研究报告

点胶系统：从精密流体控制到智能制造平台

点胶系统是指用于对胶黏剂、密封胶、锡膏、导电胶、导热材料、润滑剂、涂层及其他液态或高黏度功能材

料进行定量输送、计量、混合、涂覆和沉积的设备与集成系统。典型系统由供料单元、计量泵或点胶阀、控

制器、喷嘴、运动平台、传感器及视觉定位模块组成，可通过时间压力、螺杆、喷射、容积式计量、柱塞、

齿轮泵或渐进腔泵等方式，实现点、线、面、喷涂、灌封、密封和双组分配比混合等工艺。其核心价值在于

提高材料沉积的一致性、位置精度、节拍稳定性、可追溯性和材料利用率，并与机器人、在线检测和自动化

产线形成闭环制造。

点胶系统广泛应用于半导体封装、PCB组装、摄像头模组、显示与消费电子、动力电池、汽车电子、车身结

构粘接、电机与逆变器灌封、工业装配、过滤器与家电制造、航空航天部件、导管与诊断卡盒、可穿戴医疗

设备等领域。随着产品小型化、功能材料多样化以及制造过程数字化，点胶系统正由单一执行设备向“供料

—计量—运动—视觉—检测—数据管理”一体化平台演进。

71.85亿美元市场迈向自动化与高精度

根据LPInformation（路亿市场策略）调研统计，2025年全球点胶系统市场规模约为71.85亿美元，到2032

年将达到约110.81亿美元，2026–2032年期