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模电很难的知识点

模电难点的核心知识点解析

一、半导体基础

1.半导体特性

-本征半导体：纯净半导体，导电性弱，温度升高导电性增强。

-杂质半导体：通过掺入杂质改变导电性能，分为N型和P型半导体。

-N型半导体：掺入五价元素，电子为多数载流子，空穴为少数载流子。

-P型半导体：掺入三价元素，空穴为多数载流子，电子为少数载流子。

2.PN结

-PN结的形成：N型与P型半导体结合，形成内建电场和势垒。

-PN结单向导电性：正向偏置时，势垒降低，电流易通过；反向偏置时，势垒升高，只有微弱反向电流。

二、二极管

1.二极管分类

-按结构分：点接触型、面结型、平面型。

-按材料分：硅二极管、锗二极管。

-按功能分：整流二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管等。

2.二极管特性曲线

-正向特性：正向压降，小电流时非线性，大电流时近似线性。

-反向特性：反向饱和电流，反向击穿特性（雪崩击穿和齐纳击穿）。

3.二极管参数

-最大整流电流IF：允许通过的最大正向平均电流。

-最高反向工作电压UR：允许施加的最大反向电压。

-正向压降VF：正向电流一定时，二极管两端的电压。

-反向饱和电流IR：反向电压一定时，流过二极管的电流。

三、三极管

1.三极管结构