CN119381273A 利用HybridBonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法 (湖北第二师范学院).pdfVIP

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  • 2026-09-25 发布于重庆
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CN119381273A 利用HybridBonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法 (湖北第二师范学院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119381273A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411536261.5

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人湖北第二师范学院

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新二路129号物理与机电工程

学院

(72)发明人刘吉康李莎李杰刘秀峰

蔡新添戴楚王怀兴王筠

刘姜涛

(74)专利代理机构武汉兮悦知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)42246

专利代理师刘明辉

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L21/56(200

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