硅片切割砂浆回收过滤再生循环指南（2025版）.docx

硅片切割砂浆回收过滤再生循环指南（2025版）

第一章总则与行业背景概述

随着光伏及半导体产业在2025年的深度发展，对硅片切割工艺的降本增效提出了更为苛刻的要求。硅片切割作为晶硅电池片制造的核心环节，其成本控制直接决定了终端产品的市场竞争力。在当前“双碳”战略背景下，传统的游离磨料切割工艺虽已逐步向金刚线切割过渡，但在部分大尺寸、超薄片及特定半导体硅材料切割领域，碳化硅（SiC）与聚乙二醇（PEG）构成的切割砂浆仍占据重要地位。由于切割过程中砂浆会吸附大量的硅粉、金属杂质并发生分子链断裂，直接排放不仅造成巨大的资源浪费，更会带来严重的环境负荷。因此，构建一套科学、系统、高效的硅片切割砂浆回