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感光芯片先进封装项目初步设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目总则 3
二、项目建设背景与需求 5
三、项目建设必要性论证 8
四、项目建设目标与原则 10
五、总体技术方案设计 12
六、封装工艺路线选择 16
七、感光芯片封装关键技术 19
八、厂区总图布置方案 23
九、生产厂房与设施规划 25
十、洁净室系统设计 29
十一、动力供应系统设计 32
十二、超纯水制备系统设计 35
十三、废气处理系统设计 38
十四、生产废物处理系统设计 40
十五、工艺设备选型与配置 43
十六、自动化生产线布
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