玻璃基板先进封装（TGV技术）中试及产业化基地项目投资价值分析报告.docx

玻璃基板先进封装（TGV技术）中试及产业化基地项目投资价值分析报告

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第一章项目承办单位基本情况

玻璃基板先进封装（TGV技术）中试及产业化基地项目（以下简称“本项目”）属于半导体封装测试业领域的新建企业投资项目，技术路线为TGV（ThroughGlassVia，玻璃通孔）技术，建设内容涵盖中试线与产业化生产线两个阶段。项目承办单位作为项目实施主体，其基本素质、技术积累、管理能力与财务信用状况，直接决定项目能否按预期目标推进。本章依据现有资料，对项目承办单位的