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- 2026-09-28 发布于四川
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2026事业单位工勤技能-北京-北京军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题库含答案详解
一、选择题
从给出的选项中选择正确答案(共100题)
1、军工电子设备制造中,常用锡铅焊料的熔点范围是
A.150℃~180℃
B.183℃~230℃
C.250℃~300℃
D.350℃~400℃
2、军工电子设备装配前,元器件引脚成形应避免产生
A.氧化层
B.机械损伤
C.温度应力
D.电磁干扰
3、军工电子设备中,电路板三防涂层的主要作用是
A.增强导电性
B.绝缘保护
C.防湿防盐防霉
D.散热降温
4、军工电子设备制造中,电磁兼容测试的主要目的是
A.提高输出功率
B.降低生产成本
C.评估干扰发射与抗扰度
D.检测机械强度
5、军工电子设备装配中,屏蔽罩的安装要求是
A.任意位置均可
B.仅覆盖电源部分
C.接地良好且覆盖完整
D.留出散热孔即可
6、军工电子设备中,热缩管的使用温度上限一般为
A.50℃
B.85℃
C.125℃
D.200℃
7、军工电子设备制造中,印制电路板镀金层的主要作用是
A.增加厚度
B.提高耐磨性和导电性
C.改善外观
D.降低电阻率
8、军工电子设备整机调试前,必须完成的检查项目不包括
A.焊接质量检查
B.电源极性验证
C.外观颜色比对
D.接地连接检查
9、军工电子设备中,继电器
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