JJF (电子) 0137-2025 瞬态热阻测试仪校准规范标准立项发展报告.docxVIP

瞬态热阻测试仪校准规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:CalibrationSpecificationforTransientThermalResistanceTesters

摘要

关键词：瞬态热阻测试仪；校准规范；计量溯源；结构函数分析；功率半导体；热特性测量；国家计量技术规范

Keywords:TransientThermalResistanceTester;CalibrationSpecification;MetrologicalTraceability;StructureFunctionAnalysis;PowerSemiconductor;ThermalCharacterizationMeasurement;NationalMetrologicalTechnicalSpecification

一、引言

1.1研究背景

热阻作为表征电子器件散热能力的关键热物性参数，直接决定器件的最高工作结温、功率耗散能力及长期可靠性。根据国际半导体技术路线图（ITRS）的预测，随着芯片功率密度持续攀升，热管理已超越互连延迟成为限制集成电路发展的首要瓶颈之一。在功率半导体领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的商业化应用使工作结温高达175°C甚至200°C以上，对热特性参数