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算力基础设施中光模块的“芯片化”趋势：从可插拔到On-board/Optics的封装演变

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着大模型训练与生成式人工智能的爆发，算力基础设施正经历前所未有的带宽升级压力。作为连接GPU、CPU与交换芯片的“大动脉”，光模块的架构演进已成为决定数据中心网络能效与吞吐量的核心变量。本报告聚焦光模块从传统可插拔向板上光学组件与共封装光学演变的“芯片化”趋势，深度剖析这一物理层重构对供应链、制造工艺及测试方法带来的根本性变革。

报告以