GBT 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件的机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-12:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—DesignGuidelinesforFine-PitchLandGridArray(FLGA)

摘要

随着半导体封装技术向高密度、小型化、高可靠性方向持续演进，密节距焊盘阵列封装（Fine-PitchLandGridArray，FLGA）因其优异的电气性能、散热能力和空间利用率，在移动通信、汽车电子、高性能计算等领域获得广泛应用。然而，国内针对FLGA封装外形图绘制的标准化设计指南长期缺失，导致设计、制造与装配环节缺乏统一的技术规范，制约了产业链协同效率与产品互换性。本标准（GB/T15879.612-2025）作为半导体器件机械标准化系列标准的重要组成部分，规定了FLGA封装外形图绘制的一般规则与设计指南，涵盖