原创力文档在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的在焊接区温度开始迅速上升元器件仍会以不同的速率吸再一次产生温差素以要控制好温度消除这一温差一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点以上时间在s左右但在以上的时间应控制在s以内在以上的温度应控制在s
回流焊和波峰焊
传动双规运输系统链传动中央支撑系统回流焊工艺决定因素焊锡膏性能炉子结构炉子传送速度仅供学习与交流如有侵权请联系网站删除谢谢精品好文档推荐学习交流波峰
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