半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模型(HBM)标准立项发展报告.docx

半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模型(HBM)标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM)标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)

摘要

随着半导体技术的飞速发展,芯片特征尺寸不断缩小、集成度持续攀升,静电放电(ESD)已成为影响半导体器件可靠性与电子产品

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