金凤园区二期安置房配套道路及六期平场工程交工验收.docVIP

PAGE

金凤园区二期安置房配套道路、金一路（南段）、

金二路（北段）及六期平场工程

部分合同内容交工验收申请

重庆金凤电子信息产业有限公司：

我司负责建设的金凤园区二期安置房配套道路、金一路（南段）、金二路（北段）及六期平场工程，部分合同项目已于2016年10月完成，并且按照《公路工程质量检验评定标准》及相关规定的要求对工程质量自检合格，具备交工验收的条件，现提出申请进行交工验收。

一、工程概述

金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区，地处重庆西部新城核心，是西永组团的重要组成部份，与西永微电子工业园毗邻而居,作为西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地，将以全力、优质、快速地打造一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。

金一路（南段）起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长180米，为城市次干路，标准路幅宽度26米，双向四车道，设计车速40km/h。

金二路（北段）起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长220米，为城市次干路，标准路幅宽度26米，双向四车道，设计车速40km/h。

高腾大道中段呈东西走向，起点为金四路，向东延伸，终点为纵二路交叉口。道路全长206.997米，为城市主干路，标准路幅宽度44米，双向八车道，设计车速60km/h。

凤五路二期安置房路段，是园区内部通道，是二期安置房配套道路的重要组成部分；起于金四路，止于纵二路，东西走向，