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2026中国硅基光电芯片设计创新与封装测试技术发展.docx

2026中国硅基光电芯片设计创新与封装测试技术发展.docx

    2026中国硅基光电芯片设计创新与封装测试技术发展

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、全球硅基光电芯片产业发展态势与中国战略定位 5

    1.1全球技术演进路线与核心玩家布局 5

    1.2中国在供应链自主可控与产业生态中的角色定位 8

    二、2026年中国硅基光电芯片设计创新趋势 10

    2.1多材料异质集成与晶圆级键合设计方法学 10

    2.2面向CPO与OIO的高密度光电协同设计框架 14

    三、核心IP与EDA工具链国产化突破路径 17

    3.1高速光电IP核（调制器、探测器、波导）自主化 17

    3.2国产EDA与光电

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