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印制电路板化学镀锡工艺研究

摘要：化学镀锡是印制电路板重要的工艺工序，所以对化学镀锡工艺研究是极其重要的。本文首先介绍了印制电路板化学镀锡工艺，然后对镀锡过程中出现的锡晶须、锡面变色和镀厚不均三个常见问题分析，并针对这些问题给出相应的改善措施，有助于提高生产效率和产品质量，从而使PCB生产企业获得良好经济效益和社会效益。本文对印制电路板化学镀锡生产工艺有一定的参考价值。关键词:印制电路板;化学镀锡;锡须;锡面变色

1引言

长期以来，电镀锡铅+热风整平(HAL)工艺，得到广泛应用。现在，电子产品越来越小型，作为载体的印刷线路板也越来越小型化，电镀锡铅+热