YST 1879-2026《半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭》标准立项发展报告.docx

YS/T1879-2026《半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:High-purityAluminumandAluminumAlloyRoundIngotsforSemiconductorApplications

摘要

随着半导体产业向高集成度、高可靠性方向快速发展，对集成电路制造用关键材料提出了极为严苛的纯度与组织均匀性要求。高纯铝及铝合金圆铸锭作为半导体溅射靶材、电极布线及高纯合金制备的核心母材，其质量水平直接决定芯片制造的良率与器件性能。然而，长期以来我国半导体级高纯铝铸锭领域缺乏统一