半导体产业链分析图解投研实操课件.pptxVIP

投研实操系列半导体产业链分析图解投研实操课件设备·材料·制造·应用汇报人投研团队日期2026年09月

产业链全景与投研视角01产业链全景图谱上中下游框架与商业模式拆解02上游设备材料市场规模、竞争格局与国产化进程03中游制造封测晶圆代工格局、涨价周期与先进封装04下游应用驱动AI与汽车电子引领需求结构变迁05自主可控主线政策、产能与国产替代关键进展06投研跟踪框架可落地指标与核心投资主线

章节导览01产业链全景图谱一粒砂到一颗芯，看懂链条才能看懂机会从上游支撑到下游应用，先建立全局坐标系

产业链三段架构全貌从一粒砂到一颗芯片，链条分工高度精细中国产业结构呈现设计业主导、制造业追赶、封测业支撑的格局上游支撑层半导体材料半导体设备EDA软件与IP核中游制造层芯片设计晶圆制造封装测试下游应用层消费电子汽车电子人工智能数据中心

IDM与Fabless双模式三种主流商业模式决定产业链的分工格局产业链分工决定资本与风险承担研究预测长期两种模式共存，IDM最终份额约55%，Fabless加Foundry约45%IDM垂直整合制造设计与制造一体化经营Fabless+Foundry无晶圆厂设计公司委托专业晶圆代工OSAT专注封装测试的外包厂商

制造工序决定价值分布从一粒砂到一颗芯片，链条分工高度精细集成电路制造工艺步骤多达上百甚至上千道，分为四类图形化光刻刻蚀移除化学机械抛光剥离清洗添加薄膜生长