半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 标准立项发展报告.docx

半导体器件第5-13部分：光电子器件LED封装的硫化氢腐蚀试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Part5-13:Optoelectronicdevices—HydrogensulfidecorrosiontestforLEDpackages

摘要

随着LED技术在通用照明、汽车电子、户外显示及特种装备等领域的广泛应用，LED封装器件在含硫环境中的可靠性问题日益凸显。银合金引线框架、镀银层及固晶银胶等材料在硫化氢气氛下极易发生硫化腐蚀，导致光通量衰减、色温漂移乃至