半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 标准立项发展报告.docx

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StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevicesPart6-3:GeneralRulesforDrawingPackageOutlineDrawingsofSurface-MountedSemiconductorDevicePackages-DimensionalMeasuringMethodsf

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