原创力文档半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法标准立项发展报告
EnglishTitle
StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-Micro-ElectromechanicalDevices-Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection
摘要
微电子机械系统（MEMS）技术作为支撑现代智能传感、医疗诊断、汽车电子和5G通信等战略性产业的核心
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