2025年电子化学品封装用硅胶耐老化性能质量提升考核试卷.docVIP

2025年电子化学品封装用硅胶耐老化性能质量提升考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.电子化学品封装用硅胶耐老化性能提升的关键因素是？

A.添加增塑剂

B.提高分子量

C.降低硬度

D.减少交联密度

2.以下哪种测试方法最能评估硅胶的耐候性？

A.热重分析（TGA）

B.紫外老化测试

C.盐雾测试

D.力学性能测试

3.硅胶封装材料在高温环境下的主要失效原因是？

A.分子链断裂

B.橡胶软化

C.体积膨胀

D.以上都是

4.增加硅胶交联密度会？

A.降低耐老化性能

B.提高耐老化性能

C.对耐老化性能无影响

D.影响不大

5.以下哪种添加剂会显著提高硅胶的耐水解性能？

A.阻燃剂