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ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量.pptxVIP

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  • 2026-09-30 发布于湖南
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ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量.pptx

    AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长。ABF膜是FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料，承担精细线路绝缘与层间互连。VeraRubin量产爬坡、GoogleTPU持续迭代及全球CSP资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，ABF单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算，AI半导体基板面积指数为传统3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品10倍。

    供需紧平衡，海外垄断下国产替代空间广阔。味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超过95%,树脂配方与制程协同构筑高壁垒，积水化学、Resonac等追赶者产能

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