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数据中心冷板式液冷系统技术规范

2026-09-15

汇报人：XXX

技术背景与行业驱动

液冷技术路线与核心原理

标准核心技术要求与测试方法

标准制定与起草概况

系统架构与关键部件设计

标准实施应用与产业价值

技术背景与行业驱动

01

算力密集型产业与高功耗芯片挑战

全液冷接管散热

最新AI平台彻底摒弃风扇，芯片、网络组件、光模块及供电系统散热全由冷板统一接管，冷却液在机柜内形成完整循环，成为突破瓶颈的必然选择。

系统存亡约束

当单机柜内数十颗高功耗GPU同时满载运行，散热问题已从工程优化升级为系统存亡的关键约束，倒逼散热技术从传统风冷向液冷加速演进。

功耗指数级攀升

AI大模型训练对算力渴求推高芯片功耗，单颗GPU热设计功耗快速突破千瓦级，短短两代产品功耗增幅超60%，高功耗计算设备带来极大散热压力。

单机柜功率密度攀升与风冷散热极限

换热效率代际跨越

液冷利用冷却液高比热容和高效相变特性，将换热效率提升一到两个数量级，相比传统风冷额外散热耗电大幅降低，成为高密算力确定性刚需。

风冷触及物理极限

空气比热容远低于液体，单纯依靠风扇强制对流难以将高密度热量及时排出，传统风冷极限约在三十千瓦每柜，已无法承接如此高的热流密度。

功率密度跃升

数据中心平均机柜密度正从十几千瓦快速提升至二十几千瓦，最新一代AI系统单机柜功率甚至可达二百千瓦以上，高密算力集群加速落地使机柜成为发热巨兽。

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