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2026年半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释).pdf

2026年半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释).pdf

    半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释)

    一、单选题(只有一个正确答案)

    1.在半导体制造中，光刻胶涂布后进行软烘(Bake)的主要目的是什么？

    A.去除溶剂残留

    B.增加感光性

    C.降低粘度

    答案：A

    解析:软烘的主要目的是通过加热挥发掉光刻胶中的溶剂，防止显影时胶膜起皱或

    发粘连。

    2.芯片制造过程中，沉积二氧化硅(SiO2)层最常用的方法是哪种？

    A.溅射法

    B.化学气相沉积(CVD)

    C.外延长

    答案:B

    解析：化学气相沉积(CVD)是制造绝缘层和介电层最常用的方法，特别是等离子

    体增强化学气相沉积(PEC

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