中级《电子设备装接工》理论知识复习题(A答案).docxVIP

中级《电子设备装接工》理论知识复习题(A答案)

一、填空题（共20空，每空1分，总计20分）

请将正确答案填写在横线空白处。

1.电阻器E24标称系列的允许偏差为______，E12标称系列的允许偏差为______。

【答案】±5%；±10%

2.半导体二极管的核心结构是______，其最核心的电气特性为______。

【答案】PN结；单向导电性

3.手工锡焊五步操作法的流程依次为：准备施焊、______、熔化焊锡、______、移开电烙铁。

【答案】加热焊件；移开焊锡

4.静电敏感器件在存储、转运环节应采用______包装，装接操作工位需配备______以消除工位浮游静电。

【答案】防静电屏蔽；离子风机

5.印制电路板按导电层数量划分，可分为单面板、______和______三大类。

【答案】双面板；多层板

6.波峰焊工艺中预热环节的核心作用是______，同时避免元器件骤然受热产生热应力损伤。

【答案】活化助焊剂（或去除助焊剂挥发组分）

7.轴向引线元器件插装分为卧式和立式两种，其中______插装方式的抗震性能更优，______插装方式可节省PCB安装面积。

【答案】卧式；立式

8.助焊剂按活性等级可分为低活性（R型）、中等活性（RMA型）、______三类，民用电子装接优先选用______类助焊剂。

【答案】高活性（RA型）；低活性（或松香型）

9.防静电