电子电路设计与制作.ppt

3.3焊接工艺温度高于280℃，则易造成元器件损坏，电路板起翘，铜箔从印制板上脱落，还会加速助焊剂的挥发，被焊接金属表面氧化，造成焊点夹渣而形成缺陷。焊接的温度与电烙铁的功率、焊接的时间、温度等因素有关。为保证240℃~280℃的焊接温度，可以通过选择电烙铁的功率和控制焊接时间来调节。电烙铁的功率越大，产生的热量越多，温升则越快。若焊接的时间越长，温升也越高。真正掌握最佳的焊接温度，获得最佳的焊接效果，还须进行严格的训练，非一日之功。(6)焊接的处理。焊接结束后，应将焊点周围的助焊剂残留清除干净，并检查有无错焊、漏焊、虚焊等现象。下一页