激光行业深度系列报告：激光芯片系光通信价值核心，CW%2b硅光或成下一代主流.pdfVIP

➢光芯片位于产业链上游，是光通信价值核心。光通信芯片是实现光电信号转换的关键元器件，通常由磷化铟（InP）、砷化镓（

GaAs）等III/V族化合物半导体材料制成。作为光模块实现光电信号转换的核心载体，随着智算中心（AIDC）对光模块需求的快

速增长、技术高速迭代，光芯片成为整个产业链的产能瓶颈，也直接决定光模块性能。从产业链价值的角度，光芯片成本占光模

块总成本的30%至60%，且在快速上升。随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，光芯片在整个器件中成本占比有望超过60%

甚至超过70%。高端光芯片毛利率显著高于光模块组装，随着CPO等新一代