计算机行业:华为全联接大会2026在上海启幕,昇腾960芯片研发进度超预期.pdfVIP

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  • 2026-09-29 发布于北京
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计算机行业:华为全联接大会2026在上海启幕,昇腾960芯片研发进度超预期.pdf

核心摘要

行业要闻及简评:1)华为全联接大会2026在上海启幕,昇腾960芯片研发进度超预期。2026年9月17日,华为全联接大会2026在上海启幕。

根据华为网站信息,超节点已成为产、学、研共识,是建设超大规模AI基础设施的必然选择。华为基于灵衢打造11颗关键芯片,发布业

界首个使用NPO的昇腾960超节点。在所有芯片中,昇腾芯片是整个系统中的核心部件,华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期,性能实

现倍增。华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点,单个超节点为4096卡规模。我们认为,昇腾960芯片研发进度的

超预期,以及昇腾超

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