PCB材料行业市场分析与发展趋势.pdfVIP

PCB材料行业市场分析

高频高速覆铜板上游原料为影响高端PCB产品性能的核心材料

PCB下游应用广泛，系“电子产业之母”

消费电子需求疲软传导至上游CCL材料端全年全球刚性覆铜板实现销量亿平同比但在G及AI等拉动下高端服务器等需求增长拉动高频高速覆铜板需求增长带动全球特殊刚性覆铜板高频高速覆铜板封装载板等销量仍旧实现增速年全球刚性覆铜板用硅微粉需求有望达到万吨

PCB即印刷电路板，为“电子产业之母”。PCB是指在通用基材上按

预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为

电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电

路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器

件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB可以实现电子元器件之

间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被

称为“电子产品之母”。

度受益松下Megtron系列是高频高速覆铜板主要分级标杆MM是高频高速覆铜板的标杆品牌松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆历年发布的不同等级覆铜板依次为Megtron至Megtron简