- 1
- 0
- 约5.1千字
- 约 6页
- 2026-09-29 发布于河北
- 举报
玻璃成型工艺专业考核试题及详细答案
适用范围:玻璃生产操作工、工艺技术员、质检岗位考核
考核时长:90分钟
总分:100分
一、单项选择题(共15题,每题2分,共30分)
1.普通浮法玻璃的核心成型温度区间为()
A.800℃~900℃B.1000℃~1100℃C.1050℃~1150℃D.1200℃~1300℃
2.浮法玻璃成型过程中,玻璃液在锡摊面上的摊平厚度主要由()决定
A.锡液温度B.玻璃液流量与拉引速度C.窑炉温度D.退火温度
3.玻璃成型阶段,消除玻璃表面波纹、实现平整效果的关键工序是()
A.熔化B.摊平抛光C.硬化冷却D.退火
4.压制成型工艺主要适用于生产()玻璃制品
A.超薄浮法玻璃B.中空玻璃原片C.异形日用玻璃、器皿、灯具玻璃D.钢化玻璃原片
5.玻璃成型过程中,防止玻璃带产生翘曲、应力集中的核心工序是()
A.高温摊平B.锡槽密封C.梯度退火D.快速冷却
6.锡槽内保护气体的主要成分是()
A.氮气+氢气B.氧气+氮气C.二氧化碳+氢气D.氩气+氧气
7.玻璃成型时出现厚薄不均、单边偏厚的主要原因是()
A.退火炉温度过高B.玻璃液横向温度不均、拉引辊速偏差C.锡液深度不足D
您可能关注的文档
- 班车安全运营知识综合测试题(含详细答案).docx
- 班车管理岗位面试题及详细参考答案(实操版).docx
- 班干部综合能力测试题(含详细答案).docx
- 班级管理能力测试试题及详细参考答案.docx
- 班级管理综合测试题(含详细答案解析).docx
- 班长岗位能力测试题(含详细答案).docx
- 班长综合素质考核试题(含详细答案).docx
- 班主任工作技能考核试题及详细答案.docx
- 班主任基本功测试题及详细参考答案.docx
- 班主任专业基本功测试题(含详细参考答案).docx
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存 标准立项发展报告.docx
- 电子用增材制造和三维打印工艺的分类 标准立项发展报告.docx
- 电子电气产品中特定物质的测定 第3-1部分:X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉等有害物质含量 标准立项发展报告.docx
- JBT 15030-2025 裸眼立体影像光场微透镜标准立项发展报告.docx
- 电网设备卫星巡检数据处理技术规范 标准立项发展报告.docx
- 电器和电子断路器 第2部分:通用标准 标准立项发展报告.docx
- 电压监测仪使用技术条件 标准立项发展报告.docx
- 电气绝缘液体与结构材料相容性试验方法 标准立项发展报告.docx
- 电阻器和电容器引出线的优选直径 标准立项发展报告.docx
- 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法和试验程序 标准立项发展报告.docx
原创力文档

文档评论(0)