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华创-玻璃基板，从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近.pdfVIP

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  • 2026-09-30 发布于北京
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华创-玻璃基板，从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近.pdf

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    行业研究

    证券研究报告基础化工2026年09月24日

    基础化工行业深度研究报告

    玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代推荐（维持）

    先进封装载板产业化渐行渐近

    AI/HPC快速发展推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装持续向大尺寸、细线华创证券研究所

    路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线等方面的约束日益凸

    显。玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度、低介电损耗及大尺寸加工能力，证券分析师：孙维容

    有望成为下一代先进封装关键基材。Intel数据显示，相较有机基板，玻璃基板

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