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一、VR200机柜BOM翻倍,PCB迎来量价齐升3
1.1整机成本重塑:PCB涨幅居非存储品类之首3
1.2单板升级+品类扩张,PCB迎来量价齐升3
二、Kyber机架架构全面重构,PCB价值量进一步提升5
2.1正交背板:PCB首次成为机架级互联载体5
2.2800VDC高压供电:品类矩阵进一步扩容6
2.3CoWoP封装:PCB跃升为芯片级载体7
三、工艺迈向半导体级,M9、mSAP构筑价值与壁垒双升7
3.1材料定案,M9+Q布成为正交背板量产唯
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