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半导体设计试题及答案.doc

半导体设计试题及答案.doc

    半导体设计试题及答案

    一、选择题（每题5分，共30分）

    1.以下哪种半导体材料常用于制造集成电路？

    A.硅

    B.锗

    C.碳

    D.硫

    2.半导体设计中，CMOS工艺的全称是？

    A.互补金属氧化物半导体

    B.金属氧化物半导体

    C.互补金属半导体

    D.金属半导体

    3.以下哪个是半导体设计中的关键参数？

    A.电阻

    B.电容

    C.阈值电压

    D.以上都是

    4.半导体设计中，版图设计的主要目的是？

    A.确定芯片的功能

    B.规划芯片的电路布局

    C.计算芯片的功耗

    D.测试芯片的性能

    5.以下哪种技术可提高半导体芯片的集成度？

    A.光刻技术

    B.封装技术

    C.

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