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端侧大模型部署驱动下智能永久芯片需求弹性的实证研究.docx

端侧大模型部署驱动下智能永久芯片需求弹性的实证研究.docx

    端侧大模型部署驱动下智能永久芯片需求弹性的实证研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u28753摘要 3

    21160一、端侧大模型与智能永久芯片产业演进脉络 5

    105571.1端侧AI发展历史阶段划分与技术迭代路径 5

    253171.2智能永久芯片产业从专用到通用范式的转型历程 7

    69481.3大模型轻量化与端侧部署需求的历史演变规律 9

    108681.4典型案例选取逻辑与代表性分析框架 12

    23884二、端侧大模型部署驱动芯片需求弹性的案例分析 14

    183312.1智能手机场景芯片需求弹性实证与需求响应机制分析 14

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