原创力文档2026中国第三代半导体材料技术突破与应用前景研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体材料行业概述与2026发展背景 6
1.1第三代半导体材料定义与核心特性对比 6
1.2全球及中国第三代半导体产业发展历程回顾 10
1.32026年中国第三代半导体材料技术突破驱动因素分析 13
1.4关键技术路线：SiC、GaN、Ga2O3、金刚石材料对比 18
二、碳化硅（SiC）材料技术突破与产业化进展 21
2.16英寸向8英寸SiC衬底技术突破与良率提升 21
2.2SiC功率器件制造关键工艺突破 2
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