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CN119560388A 一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用 （北京清连科技有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-09-30 发布于重庆
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CN119560388A 一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用 （北京清连科技有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119560388A

    (43)申请公布日2025.03.04

    (21)申请号202411450532.5

    (22)申请日2024.10.17

    (71)申请人北京清连科技有限公司

    地址101111北京市通州区经海五路1号院

    北工大科技园大厦29号楼8楼

    (72)发明人邓钟炀

    (74)专利代理机构北京八月瓜知识产权代理有

    限公司11543

    专利代理师陶敏

    (51)Int.Cl.

    H01L21/60(2006.01)

    H01L21/603(2006.01)

    H01L23/492(2006.01)

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