PCB行业专题研究二：AI驱动CCL量价双升，供给瓶颈强化涨价弹性.pptx

证券研究报告/行业研究

AI驱动CCL量价双升，供给瓶颈强化涨价弹性

——PCB行业专题研究二

投资要点

CCL市场规模超千亿，高端占比持续提升

覆铜板(CCL)由玻璃纤维布浸以树脂、单面或双面覆以铜箔经热压制成，承担印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是PCB产业链中技术壁垒最高、利润弹性最大的环节。成本端，直接材料约占PCB成本的60%,其中CCL占比约30%、是PCB成本的核心中枢，其自身成本由铜箔(42%)、树脂(26%)、玻纤布(19%)构成。据Prismark,2024年全球CCL市场规模约1000亿元人民币，建滔、生益科技、台光电子、南亚新材四大厂