端侧AI算力崛起：轻量模型驱动的产业新周期.pptx

端侧智能·产业观察端侧AI算力崛起：轻量模型驱动的产业新周期模型跃迁·设备落地·产业协同·市场放量作者公众号：哔咘的科技笔记本文为技术科普与产业观察，仅供学习交流，不构成任何投资建议。数据引自厂商公开信息与公开基准结果。2026年09月

内容导航01模型能力跃迁轻量模型参数效率与Agent能力持续提升02设备落地加速端侧一体机与个人办公推理任务向本地迁移03产业链协同芯片、终端与应用场景协同升级04市场空间测算端侧与边缘推理需求释放，中国芯片规模高增05风险提示提示产业与技术落地的不确定性

CHAPTER模型能力跃迁小参数，大能力轻量模型跨越可用性门槛，端侧落地窗口开启01

端侧模型按终端分层部署端侧模型参数体量随终端内存、带宽和功耗预算逐级上移，汽车与机器人更重视多模态感知、VLA控制与实时响应终端场景主流参数国内代表海外代表可穿戴/IoT0.2-1BQwen3.5-0.8B、Qwen3-ASR-0.6B、MiniCPM5-1BLFM2.5-230M/350M、SmolVLM2、Gemma31B普通手机0.8-5B—苹果AFM、GeminiNano、Gemma3n、Llama3.2旗舰手机/平板3-9BQwen3.5、MiniCPM-V4.6、GLM-Edge、BlueLM-3B—AIPC/普通一体机7-30BAIPC、MagicLM7B、And