原创力文档4
IR电压降
多种因素共同作用会导致IR压降故障增加。在过去，采用0.35微米
三层金属工艺的低频电路设计者很少遇到IR压降或电迁移问题。然而，
对于频率超过100
MHz、0.25微米工艺或四层及以上金属层的设计，
出现问题的风险会增加。IR压降问题是指电流流经电源网格中的电源
金属线或金属电阻时产生的压降。
降低金属电阻或减小电流确实有助于解决IR压降问题，但由于金
属间距的缩小和功耗的增加，这可能无法实现。此外，随着供电电压
降低，IR压降的容限也随之减小。因此，我们需要在电源网格设计中
解决IR压降问题。
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