IC封装用环氧树脂封装胶：AI与先进封装驱动高性能封装材料需求增长.docxVIP

全球市场研究报告

全球市场研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026全球IC封装用环氧树脂封装胶市场研究报告》，围绕IC封装用环氧树脂封装胶的产品定义、材料体系、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构及产业链变化展开研究。随着先进封装、高性能计算、人工智能服务器、汽车电子及高可靠性电子产品快速发展，芯片封装对低应力、低热膨胀、高导热、高耐热及高可靠性封装材料提出更高要求，IC封装用环氧树脂封装胶的产品结构和价值量正在持续升级。

IC封装用环氧树脂封装胶是指用于集成电路及半导体器件封装、填充、密封和结构保护的环氧树脂基功能材料，通常由环氧树脂、固化剂、无机填料、增韧剂、偶联剂及其他功能助剂构成，并根据不同封装工艺形成液态封装胶、底部填充材料以及固态/模塑类封装材料等产品形态。其核心作用是对芯片、焊点、金属互连及封装结构形成机械、热学和环境保护，提高器件对湿气、热循环、机械冲击、振动以及长期工作应力的耐受能力。

随着芯片尺寸、封装密度及功率密度持续提高，材料性能正在从传统绝缘和机械保护进一步向低CTE、高Tg、低应力、高导热、高流动性和高纯度方向升级。例如，Henkel的半导体Underfill产品强调低CTE、低翘曲及260°C无铅回流稳定性；NAMICS的FlipChipUnderfill则覆盖CPU、LSI及图形器件等应用。

根据QYResearch初步调研，