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2026年华星光电测试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.在半导体器件制造过程中，光刻技术主要用于_________。

2.晶体管的放大作用是基于其_________的特性。

3.CMOS技术的全称是_________。

4.在数字电路中，逻辑门是用来实现_________功能的电子电路。

5.半导体材料的导电性可以通过改变_________来调节。

6.在集成电路制造中，光刻胶的作用是_________。

7.晶体管的开关特性主要取决于其_________。

8.在半导体器件中，PN结的基本功能是_________。

9.数字电路中的时序逻辑电路与组合逻辑电路的主要区别在于_________。

10.在半导体器件的测试中，常用的参数包括_________、_________和_________。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.光刻技术是半导体器件制造中不可或缺的一环。（正确）

2.晶体管的主要功能是放大信号。（正确）

3.CMOS技术比NMOS技术具有更高的功耗。（错误）

4.逻辑门只能实现简单的逻辑运算。（错误）

5.半导体材料的导电性与其温度无关。（错误）

6.光刻胶在光刻过程中起到保护作用。（正确）

7.晶体管的开关特性与其工作频率无关。（错误）

8.PN结的基本功能是单向导电性。（正确）

9.时序逻辑电路不需要