SJT11200元器件可焊性测试详解标准宣贯.pptx

SJT11200元器件可焊性测试详解标准宣贯元器件可焊性测试详解汇报人:xxx

目录CONTENTS标准修订背景与目的01试验设备与环境要求02可焊性试验操作流程03耐溶蚀性试验关键点04耐焊接热试验实施05常见误区与实操避坑06

01标准修订背景与目的

2016版核心变化解读13可焊性评估方法升级引入更严苛的润湿平衡测试，精准量化焊料浸润速率，确保元器件在微组装中的可靠连接。耐溶蚀判定标准细化明确金属化层溶解极限阈值，结合微观形貌分析，有效预防因过度腐蚀导致的电路失效风险。耐热冲击试验参数优化调整温度曲线与浸没时间，模拟先进回流焊工艺，验证器件在极端热应力下的结构完整性。2

表面组装技术