原创力文档|行业深度报告
激光设备
行业评级强于大市（首次评级）
2026年9月22日
激光行业深度系列报告：激光芯片系光通
信价值核心，CW+硅光或成下一代主流
投资要点
➢光芯片位于产业链上游，是光通信价值核心。光通信芯片是实现光电信号转换的关键元器件，通常由磷化铟（InP）、砷化镓（
GaAs）等III/V族化合物半导体材料制成。作为光模块实现光电信号转换的核心载体，随着智算中心（AIDC）对光模块需求的快
速增长、技术高速迭代，光芯片成为整个产业链的产能瓶颈，也直接决定光模块性能。从产业链价值的角度，光芯片成本占光模
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