AI硬科技和应用系列深度（二）：以史为鉴，AI催生测试机国产化良机.pptxVIP

AI硬科技和应用系列深度（二）——

以史为鉴，AI催生测试机国产化良机

报告摘要

测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形成强大壁垒。测试环节贯穿芯片制造全生命周期，

是保障芯片良率与可靠性的关键，是芯片良率的“守门人。2025年，全球ATE（自动测试设备）规模超100亿美金，2025-2027维持双位数复合增长。头部公司分别抓住计算机控制IC时代、区域半导体产业崛起、SoC测试产业兴起等产业浪潮，形成了自身强大壁垒。

四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局。极高硬件技术壁垒+软件生态锁定+与头部芯片厂联合定义+全产品线、高研发投入、全球化服务，四大优势塑造行业寡头垄断格局，爱德万与泰瑞达两家合计份额接近80-90%。差异化产品矩阵+战略侧重，形成两强各自优势领域。

AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业五大新方向。测试复杂度跃升驱动ATE市场结构性变革，形成五大新方向：第一、高端SoCATE紧缺驱动量价齐升；第二、HBM与3D堆叠存储测试新挑战；第三、SLT系统/硅光子/CPO测试新蓝海；第四、AI驱动超大电流与精密电源/热管理，带来测试新挑战；第五、更高速度、更高并行度、更大引脚数。

AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来快速发展机遇。国内企业依托性价比、服务响应速度及资金支持与高投入，有望抓住AI与国产化浪潮，着重向中高端soc测试及以HBM等存储测试领域持续拓