YST 1870-2026 铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法 X射线衍射法 标准立项发展报告.docxVIP

铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法X射线衍射法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MethodsforResidualStressDeterminationofCopperandCopperAlloyPlate,SheetandFoilbyX-rayDiffraction

摘要

铜及铜合金板带箔材因其优异的导电导热性能和良好的加工成形性，被广泛应用于电子元器件、集成电路引线框架、新能源电池极片、航空航天构件等领域。在轧制、拉拔、退火及分切等加工过程中，材料内部不可避免地产生残余应力，而残余应力的存在会显著影响材料的尺寸稳定性、疲劳寿命及后续加工性能，甚至导致产品开裂或失效。建立科学、规范的残余应力检测方法标准，对保障铜及铜合金板带箔材产品质量、促进产业高质量发展具有重要意义。本报告围绕标准YS/T1870-2026《铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法X射线衍射法》的立项背景、技术内容、编制依据及实施意义展开论述。该标准规定了采用X射线衍射法测定铜及铜合金板带箔材残余应力的术语和定义、试验原理、仪器设备、试样制备、测量程序、数据处理及试验报告等内容，适用于厚度不小于0.01mm的铜及铜合金板带箔材。标准的制定填补了国内铜及铜合金板带箔材残余应力检测方法标准的空白，为材料质量控制、工艺优化及